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AI-Beschleuniger für den PCIe-Steckplatz sind zunächst nichts Ungewöhnliches. BrainChip geht mit seiner neuen AKD1500 PCIe Development Card allerdings einen deutlich anderen Weg als klassische GPU- oder NPU-Karten. Statt möglichst viel Rechenleistung mit entsprechendem Energiebedarf bereitzustellen, soll der neuromorphe Akida-Prozessor lokale AI-Aufgaben mit weniger als 300 Milliwatt bewältigen. BrainChip hatte die Karte bereits am 17. September 2026 angekündigt und liefert sie inzwischen aus. Damit wird der AKD1500 erstmals in einem Standardformat zugänglich, das ohne spezielle Entwicklungsplattform in Desktop-PCs, Workstations, Industrie-PCs und geeigneten Single-Board-Computern eingesetzt werden kann.

Intel erweitert seinen offenen Xe-Grafiktreiber unter Linux um Funktionen, die Grafikkarten auch bei teilweise beschädigtem Videospeicher stabil weiterarbeiten lassen sollen. Geplant sind sowohl ein früher VRAM-Gesundheitscheck als auch das sogenannte Memory Page Offlining. Erkennt das System eine defekte physische Speicherseite, kann der Treiber diesen Bereich aus dem verfügbaren Speicherpool entfernen, sodass er für zukünftige GPU-Zuweisungen nicht mehr verwendet wird.

Bei modernen AI-Chips reicht es längst nicht mehr, nur möglichst kleine Transistoren zu fertigen. HBM, Chiplets, Interposer und immer komplexere Gehäuse machen Advanced Packaging inzwischen zu einem ebenso wichtigen Teil der Halbleiterproduktion. Taiwan baut deshalb in Kaohsiung einen weiteren Industriepark auf, der genau diese Lieferkette enger zusammenführen soll. Am 21. September 2026 erfolgte der erste Spatenstich für den Baipu Industrial Park. TSMC wird dort ein Technologie-Validierungslabor sowie ein Ausbildungszentrum errichten. Der geplante Betriebsbeginn liegt allerdings erst im vierten Quartal 2029. Der Baipu Industrial Park umfasst insgesamt rund 88,7 Hektar.

Intels kommende Nova-Lake-Prozessorgeneration scheint inzwischen einen wichtigen Punkt der Entwicklung erreicht zu haben. Die aktuelle Vorabversion von HWiNFO nennt erstmals ausdrücklich die Unterstützung von „Nova Lake QS“. Damit gibt es einen deutlichen Hinweis darauf, dass sogenannte Qualification Samples der kommenden Intel-Prozessoren bereits bei Entwicklern oder Plattformpartnern im Einsatz sind. In den Änderungshinweisen von HWiNFO 8.53 Build 6075 heißt es konkret, die Unterstützung für Nova Lake QS sei verbessert und gleichzeitig die Ausgabe der System-Agent-VID korrigiert worden.

AMD zeigt mit einer neuen Raytracing-Technik, wie sich selbst extrem komplexe und gleichzeitig animierte Geometrie mit deutlich geringerem Speicherbedarf darstellen lässt. Im Mittelpunkt steht eine sogenannte „Tetrahedral Cage“-Repräsentation, bei der nicht jede einzelne geometrische Struktur permanent in einer vollständig aktualisierten Beschleunigungsstruktur vorgehalten werden muss. In einer aktuellen Demonstration verarbeitet eine Radeon RX 9070 XT rund 500 Millionen animierte Dreiecke pro Bild und erreicht dabei mehr als 60 Bilder pro Sekunde bei 1.920 × 1.080 Pixeln.

Wichtigste Fakten FaktWertEinordnung GerätTRX5-0816 beziehungsweise STRX5-0816-ACUSB-Kabeltester, kein USB-Leistungsmesser Anzeige2,4-Zoll-FarbdisplayErgebnisse direkt am Gerät Unterstützte KabelanschlüsseUSB-A, USB-C, Micro-B 2.0, Micro-B 3.0, Mini-B, LightningNicht auf USB-C-zu-USB-C beschränkt VersorgungUSB-C: 5 V bei 50 mA; alternativ AAA: 1,5 VUnabhängiger Betrieb möglich Firmware des TestgerätsV5.01Zusätzliche Anzeige: TR52620 Erkannte BereicheUSB 2.0, USB 3.2, USB4, Thunderbolt 3, 4 und 5Erkennung über Verdrahtung und Kabelinformationen Untersuchte FunktionenLeitungsprüfung, Widerstandsmessung, E-Marker-AuslesungGeeignet zur Kabelidentifikation und Plausibilitätsprüfung Technische Eckdaten MerkmalSpezifikation oder FunktionHinweis USB-Power-Delivery-ErkennungPD unterhalb 65 W, PD 2.0/3.0 und PD 3.1Die Anzeige klassifiziert erkannte Fähigkeiten Messbare StrompfadeWiderstand zwischen relevanten Versorgungsleitungen, VBUS und Masse…

Intel hat sein bisheriges bezahltes Bug-Bounty-Programm auf der Sicherheitsplattform Intigriti ausgesetzt. Für Sicherheitsforscher ist das keine ganz unwichtige Änderung: Je nach Schweregrad einer gefundenen Schwachstelle waren zuvor Prämien von bis zu 100.000 US-Dollar möglich. Sicherheitslücken können Intel weiterhin gemeldet werden, das neu eingerichtete Vulnerability Disclosure Program sieht jedoch keine finanziellen Belohnungen vor. Warum Intel diesen Schritt vollzogen hat, bleibt bislang offen. Eine offizielle Begründung für die Aussetzung des bisherigen Programms liegt nicht vor.

CXMT legt bei DRAM derzeit ein bemerkenswertes Tempo vor. Nur wenige Wochen nach dem Produktionsstart von LPDDR6 hat der chinesische Speicherhersteller am 20. September 2026 auf der World Manufacturing Convention in Hefei seine fünfte DRAM-Technologieplattform vorgestellt und deren Serienproduktion bestätigt. Gleichzeitig präsentiert CXMT zwei neue LPDDR5X-Produkte mit jeweils 24 Gbit Kapazität. Technisch interessanter als die reine Produktankündigung ist allerdings der neue Fertigungsprozess. CXMT nennt einen Strukturabstand von 11,95 Nanometern im aktiven Bereich der Speicherzellen und setzt dafür auf Quadruple Patterning.

Der Test untersucht die Wärmeleitpaste SPLAVE ONE mit TIMA5-Mehrdickenmessungen, Mikroskopie und LIBS-Analyse und vergleicht sie mit der Halnziye HY-P17. Das zentrale Ergebnis: SPLAVE ONE erreicht zwar eine höhere scheinbare Materialleitfähigkeit, verliert diesen Vorteil bei dünnen Schichten jedoch durch einen deutlich höheren Kontaktwiderstand. Ihre besondere Stärke liegt in der mechanischen Stabilität und der unter hohem Montagedruck erreichbaren Bond-Line-Thickness von knapp 10 µm.

MLCommons hat die Ergebnisse von MLPerf Inference 6.1 veröffentlicht und liefert damit einen frühen Blick auf NVIDIAs kommende Vera-Rubin-Plattform sowie neue Größenordnungen bei AMDs Instinct-Systemen. Insgesamt beteiligten sich 30 Organisationen mit 120 unterschiedlichen Systemen an der aktuellen Runde. NVIDIAs Vera Rubin NVL72 erscheint dabei erstmals in der Preview-Kategorie des Benchmarks. Laut NVIDIA erreicht das System beim Qwen3-VL-Workload je nach Testszenario bis zu 3,7-mal mehr Durchsatz als ein GB300-NVL72-System. Bei DeepSeek-R1 nennt NVIDIA eine Steigerung um bis zu Faktor 2,5.

Manli feiert sein 30-jähriges Bestehen mit einer außergewöhnlichen Sonderedition der GeForce RTX 5080. Die 30th Anniversary GeForce RTX 5080 OC wird weltweit auf 500 Exemplare begrenzt und unterscheidet sich deutlich von einer gewöhnlichen RTX 5080. Neben einer aufwendigen Kühlung setzt Manli auf Designelemente aus geschmiedetem Carbon und ein auf 400 Watt angehobenes Power-Limit. Die GPU erreicht laut den veröffentlichten Spezifikationen einen Boost-Takt von bis zu 2.730 MHz. Zum Vergleich: Manlis reguläre RTX 5080 Gallardo OC arbeitet mit maximal 2.670 MHz.

Sapphire ist für viele PC-Nutzer immer noch zuerst der Hersteller von Radeon-Grafikkarten – und daran dürfte sich so schnell auch nichts ändern. Zum 25-jährigen Bestehen macht das Unternehmen am 19. September 2026 allerdings ziemlich deutlich, dass man sich künftig nicht mehr ausschließlich über NITRO+, PULSE und PURE definieren möchte. Neben „Next-Generation Graphics“ nennt Sapphire ausdrücklich Mainboards, Embedded-Systeme sowie lokale und Edge-AI-Plattformen als Wachstumsfelder. Interessant wird die Ankündigung vor allem durch AMD. Lisa Su bestätigt, dass beide Unternehmen ihre langjährige Zusammenarbeit auf neue Bereiche ausweiten wollen.

Indien möchte bei Halbleitern längst nicht mehr nur Produktionsstandort sein, sondern zunehmend eigene Chips entwickeln. Mit Vihaan-I gibt es dafür nun ein durchaus greifbares Beispiel. Das in Chennai ansässige Unternehmen Aheesa Digital Innovations hat den Netzwerk-SoC am 19. September 2026 auf der SEMICON India 2026 offiziell vorgestellt. Der Chip ist bereits als funktionsfähiges Silizium vorhanden und soll Anfang 2027 kommerzialisiert werden. Interessant ist weniger die übliche nationale Symbolik rund um eine solche Vorstellung, sondern die technische Zielsetzung.

Manchmal besteht eine LeakWatch-Woche aus einem unscharfen Foto eines Grafikkartenkartons, einer CPU-Zeile in irgendeiner Benchmark-Datenbank und einem Leaker, der mit drei Wörtern genügend Interpretationsspielraum für die nächsten vier Monate schafft. Kalenderwoche 38 ist nicht so eine Woche. Zwischen dem 14. und 20. September 2026 sind gleich mehrere Fälle aufgeschlagen, bei denen das Wort Leak sehr unterschiedliche Bedeutungen bekommt. Bei Gyazo wurden nach Unternehmensangaben rund 23,62 Millionen Benutzerdatensätze sowie ungefähr 490 Millionen Metadatensätze zu hochgeladenen Bildern unbefugt offengelegt.

AOC überarbeitet seinen AGON PRO AGP327UZD grundlegend und setzt bei der neuen Version auf ein 31,5 Zoll großes Tandem-WOLED-Panel. Die native Auflösung beträgt 3.840 × 2.160 Pixel bei bis zu 240 Hz. Im Dual-Mode lässt sich auf 1.920 × 1.080 Pixel wechseln, wodurch die Bildwiederholrate auf bis zu 480 Hz steigt. Gegenüber der bisherigen Version steigt nicht nur die maximale Helligkeit. AOC nennt einen statischen Kontrast von 1.850.000:1, 10-Bit-Farbdarstellung und eine Grau-zu-Grau-Reaktionszeit von 0,03 ms.

Auf Käufer von AMD-Hardware könnten im vierten Quartal 2026 höhere Preise zukommen. Nach Informationen aus der asiatischen Lieferkette soll AMD mehrere Partner über eine Erhöhung der Chippreise um ungefähr zehn Prozent informiert haben. Betroffen seien unter anderem Grafikchips, Mainboard-Chipsätze und KI-Beschleuniger. Ob auch Ryzen-Prozessoren im gleichen Umfang betroffen sein werden, ist bislang nicht bestätigt. AMD selbst hat zu dem Bericht keine offizielle Stellungnahme veröffentlicht. Als Ursache werden höhere Fertigungskosten bei TSMC genannt. AMD lässt einen großen Teil seiner aktuellen Prozessoren, Grafikkarten und Beschleuniger beim taiwanischen Auftragsfertiger produzieren.

Mit dem Ascent QN10 bringt ASUS Qualcomms Snapdragon X2 Elite in einen besonders kompakten Desktop-PC. Der Mini-PC setzt auf den Snapdragon X2 Elite X2E-88-100 und kombiniert 18 Oryon-Kerne der dritten Generation mit einer Adreno-X2-90-GPU und einer Hexagon-NPU, die bis zu 80 TOPS erreichen soll. Damit zielt ASUS weniger auf den klassischen Gaming-Mini-PC als auf lokale KI-Anwendungen, Entwicklung und produktive Windows-Workloads. Die CPU erreicht laut ASUS bis zu 4,7 GHz.

SK hynix könnte seine NAND-Produktion erstmals mit einer eigenen Fertigung in die USA bringen. Die US-Tochter Solidigm prüft nach aktuellen Informationen den Bau einer NAND-Fabrik, wobei der Norden des Bundesstaates New York derzeit als einer der aussichtsreichsten Standorte gilt. Eine endgültige Investitionsentscheidung ist allerdings noch nicht gefallen. Das Projekt wäre von den parallel laufenden Gesprächen zwischen SK hynix und Intel über eine mögliche Speicherproduktion in Intels Ohio-Werk getrennt. Während dort unterschiedliche Speichertechnologien und Kooperationsmodelle diskutiert werden, würde sich die Solidigm-Fabrik ausdrücklich auf NAND-Flash konzentrieren.

Der chinesische Speicherhersteller CXMT bereitet offenbar eine erhebliche Erweiterung seines Geschäfts vor. Das bislang hauptsächlich auf DRAM spezialisierte Unternehmen plant nach Informationen aus mehreren mit dem Vorhaben vertrauten Quellen den Aufbau einer Forschungs- und Produktionslinie für NAND-Flash in einer neuen Fabrik in Peking. Damit würde CXMT erstmals direkt in den Markt seines chinesischen Konkurrenten YMTC vorstoßen. Die Pläne befinden sich allerdings noch in einem frühen Stadium. Ein Termin für die Aufnahme der Forschungsfertigung ist bislang ebenso wenig bekannt wie ein möglicher Zeitpunkt für eine spätere Massenproduktion.

Apples Wechsel auf TSMCs 2-nm-Fertigung sorgt beim A20 Pro offenbar nicht für einen deutlich kleineren Chip. Eine aktuelle Die-Analyse beziffert die Fläche des neuen SoCs auf 98,722 mm². Damit liegt der A20 Pro praktisch auf dem Niveau seines direkten Vorgängers: Für den A19 Pro werden rund 98,8 mm² angegeben. Die nahezu identische Fläche ist bemerkenswert, weil Apple beim A20 Pro erstmals bei einem iPhone-SoC auf TSMCs 2-nm-Prozess setzt. Die höhere Transistordichte wird somit offenbar nicht primär genutzt, um das Silizium deutlich zu verkleinern.